AB5607E中科蓝讯蓝牙5.4 SOP16封装带插卡带U盘音箱IC 双模BLE芯片

立即购买AB5607E多功能蓝牙音箱SOC集成32位RISC-V核心+DSP,主频达125MHz, SOP6封装,支持BT 5.4蓝牙协议 (QDID: 21

¥0

AB5607E中科蓝讯蓝牙5.4 SOP16封装带插卡带U盘音箱IC 双模BLE芯片(图1)

AB5607E中科蓝讯蓝牙5.4 SOP16封装带插卡带U盘音箱IC 双模BLE芯片(图2)

立即购买

AB5607E多功能蓝牙音箱SOC集成32位RISC-V核心+DSP,主频达125MHz, SOP6封装,支持BT 5.4蓝牙协议  (QDID: 215269),立体声双声道DAC输出,双声道AUX音质输入,单MIC输入,Flash:4 Mbit,内置充电。

支持EQ音效调节。

DataSheet Download 下载

AB5607E中科蓝讯蓝牙5.4 SOP16封装带插卡带U盘音箱IC 双模BLE芯片(图3)AB5607E DataSheet.pdf

CPU and Flexible IO
RISC-V 32bit High performance CPU with DSP instruction; 

Program memory: internal 4M bit flash; 

Flexible GPIO pins with Programmable pull-up and pull-down resistors; 

Support GPIO wakeup or interrupt;

Bluetooth Radio
Compliant to Bluetooth 5.4(QDID: 215269);

TX output power +6dBm in typical; 

RX Sensitivity with -90.5dBm @EDR;

Audio Interface
Audio codec with 16bit stereo DAC and 16bit mono ADC; 

Support flexible audio EQ adjust; 

Support Sample rate 8, 11.025, 12, 16, 22.05, 32, 44.1 and 48KHz; 

2 channel Analog MUX; 

One channel MIC amplifier input; 

High performance mono audio ADC with 90dB SNR; 

High performance audio DAC with 96dB SNR, with headphone amplifier output;


Package 封装

SOP16;

Temperature 温度特性

Operating temperature: -40℃ to +85℃;
Storage temperature: -65℃ to +150℃;


AB5607E内部框架

AB5607E中科蓝讯蓝牙5.4 SOP16封装带插卡带U盘音箱IC 双模BLE芯片(图4)


Product Applications 典型应用


简易带卡带U音箱;

AB5607E中科蓝讯蓝牙5.4 SOP16封装带插卡带U盘音箱IC 双模BLE芯片(图5)

其他特性

  • CPU: RISC-V + DSP扩展 (125MHz)

  •  
  • 封装: SOP16
  •  
  • 蓝牙协议: BT 5.4 (QDID: 215269)
  •  
  • Flash: 4 Mbit
  •  
  • DC-DC: 不支持
  •  
  • 内置充电: 支持
  •  
  • DAC: 立体声
  •  
  • ADC: 单声道


应用方案参考

中科蓝讯AB5607E蓝牙5.4 低成本蓝牙接近开关定时开关方案_应用方案_光明谷科技 (sunsili.com)

中科蓝讯AB5607E蓝牙5.4 低成本带插卡带U盘音箱方案_应用方案_光明谷科技 (sunsili.com)

 

[立创开源】S-BE5607E低成本 蓝牙音箱 方案demo板

立创开源直接打板复刻不需要画板无需开发,低本蓝牙音箱方案立即拥有

开源地址:

https://oshwhub.com/sunsilicon/s-be5607e

AB5607E中科蓝讯蓝牙5.4 SOP16封装带插卡带U盘音箱IC 双模BLE芯片(图6)

产品推荐

  • 账号登录
社交账号登录
完成交易产品列表: