中科蓝讯 AB585X 系列蓝牙耳机蓝牙音箱产品更新
一、概述
内核与运算性能升级
主频提升
AB575X RISC-V 主频 120MHz；AB585X 提升至160MHz，音频算法、ENC 降噪、灯效多任务运行更流畅，复杂音效 / 多外设并发无卡顿。
内存资源优化
AB585X 统一配置 90KB RAM，相比 AB575X 内存余量更大，可加载更复杂 AI 降噪、多段 EQ、幻彩灯带动态效果，减少内存溢出问题。
蓝牙射频与音频指标全面优化
射频接收灵敏度优化
AB575X：BR 模式 - 91dBm、EDR-94dBm
AB585X：整体射频底层调校优化，BLE 广播、LEA/Auracast 音频连接稳定性、隔墙抗干扰更强，广播音频同步延迟更低，多设备共存不易断连。
音频 Codec 信噪比升级
DAC：AB575X 最高 107dB SNR；AB585X 双路 DAC 最高110dB，音乐底噪更低、动态范围更大。
ADC：AB575X 单端 95dB；AB585X 优化 MIC 电路设计，单路 ADC 93dB SNR，核心升级：麦克风外围省去大量阻容件，整机 BOM 物料成本下降、PCB 布线更简单。
音频算法迭代
AI ENC 通话降噪算法新版
AB585X 搭载优化二代 ENC，嘈杂街道、地铁、室内混响抑制效果优于 AB575X；人声保留更完整，背景杂音过滤更干净。
OWS 开放式耳机专属音效增强，漏音抑制算法升级，适配当下主流开放式耳机产品。
硬解码、AAC 蓝牙编码底层优化，蓝牙音乐丢包、卡顿概率降低。
二、中科蓝讯整体蓝牙音频芯片产品路线梳理
中科蓝讯全层级蓝牙音箱芯片迭代梯队，按性能 / 定位划分：
1. 高端产品线（KTV、Soundbar、多麦大功率）
AB580X/BT880X：BT6.0 双模，2 颗 RISC-V+DSP+AI，312KB+16KB 内存，4DAC+5ADC，支持无线麦克风、KTV、回音壁，封装 QFN52/QFN48/LQFP48
2. 中端产品线（无线 K 歌、普通蓝牙音箱）
AB570X：BT5.4/6.0 双模，RISC-V 240M+DSP，192KB，2DAC+1ADC，搭载 EDQ+MDRC 麦克风算法，支持 SD/USB/AUX
AB590X（2026 新品）：BT5.4 双模，RISC-V 240M+DSP，140KB，2DAC+1ADC，音箱通用方案
AB560X：BT5.4 双模，RISC-V 192M，128KB，2DAC+1ADC，入门中端音箱
3. 入门产品线（本文核心：AB585X）
AB585X：BT6.0 双模，RISC-V 160MHz，仅 90KB RAM，2DAC+1ADC，主打低成本便携蓝牙音箱、挂脖耳机、TWS 耳机，支持 SD/USB/AUX/ 灯带 / 充电等外设，2026 主推入门市场。
耳机产品线迭代路线（2023-2026）
迭代主线：AB565X→AB575X→AB585X，持续升级三大核心能力：
蓝牙：升级至 BT6.0 双模；
算法：新增 / 优化 AI ENC 通话降噪；
音频硬件：提升 ADC/DAC 信噪比，搭配 70mW 耳机驱动、OWS 开放式耳机音效，A2DP AAC 编码，静态功耗低至 5.8mA；
2026 年 AB585X 耳机系列为换代主力，可兼容替换前代 AB5656/AB5756 系列。
三、AB585X 通用核心硬件规格（音箱 & 耳机通用基础参数）
AB585x蓝牙音箱参数对照表
| 分类 | 参数详情 |
|---|---|
| CPU | RISC-V 160MHz |
| Memory | RAM-90KB，可选存储：OTP / EEprom / 1Mbit Flash |
| BT FM | 双模蓝牙 BR+EDR+BLE；发射功率 TX +10dBm，接收灵敏度 RX -94dBm |
| Audio | 1 路 ADC，信噪比 93dB，MIC 可省去外围阻容件；2 路 DAC，信噪比最高 110dB |
| 外设 | USB、SD 卡、幻彩灯带、单 PIN 晶振模式、高压 IO、红外 IR、UART 串口 |
| PMU 电源管理 | 内置 380mA 锂电池充电；LDO 供电模式；支持 PWRKEY 电源按键；长按 PWRKEY 硬件复位、VUSB 插入自动复位 |
| 支持功能 | USB 音频解码、SD 卡音频解码、蓝牙音乐播放、蓝牙通话、AUX 有线输入、SPI 幻彩灯效、AD 按键、FM收音模式 |
| 各型号封装 & 定位 & 兼容 |
|
主控：RISC-V 内核，主频 160MHz
存储：RAM 90KB；存储介质可选 OTP、SIP EEPROM、SIP NOR Flash（1Mbit）
蓝牙射频：BR+EDR+BLE 双模 BT6.0，发射功率 + 10dBm，接收灵敏度 - 94dBm
音频通路
ADC：单路 93dB 信噪比，MIC 外围省电阻电容，降低 BOM 成本
DAC：最高双路 110dB 信噪比
电源 PMU
内置 380mA 锂电池充电管理
支持 LDO/BUCK 两种供电架构（音箱款多用 LDO，耳机款统一 BUCK）
PWRKEY 长按复位、VUSB 插入自动复位、LDO 工作模式
通用外设：USB、SD 卡、LEDC 幻彩灯、单 PIN 晶振、高压 IO、红外 IR、UART、ADKEY、SPI 灯效；支持 MP3 硬解码（Flash/SD/USB）
基础功能：蓝牙音乐、蓝牙通话、AUX 有线输入、静音 MUTE、FM收音模式
四、AB585X 音箱细分系列（6 大型号，差异化封装 / 存储 / 应用）
AB585x总览差异：封装、存储介质、GPIO 数量、音频声道、外设支持、兼容替代型号
| 型号 | 封装 | 存储 | 核心用途 | 关键特性 | 兼容P2P替代 |
|---|---|---|---|---|---|
| AB5857T | SOP16 | OTP | 立体声道蓝牙音箱 | 9 路 GPIO，支持 USB/SD/AUX/ 灯效 / MUTE，LDO 供电 | AB5757U |
| AB5857E | SOP16 | SIP EEPROM | 立体声道蓝牙音箱 | 同 T，存储换成 EEPROM | AB5757U |
| AB5857C | SOP16 | 1Mbit NOR Flash | 立体声道蓝牙音箱 | 8 路 GPIO，Flash 大容量存储 | AB5607E |
| AB5858C | ESOP8 | 1Mbit NOR Flash | 极简小封装音箱 | 8 路 GPIO，无 USB/SD/AUX，仅蓝牙 + 灯效 + 静音 | AB5758C |
| AB5856J | QFN20 3×3 | OTP | 立体声 SD/BT 挂脖耳机 | 7 路 GPIO，BUCK 供电，立体声 DAC，无 USB/AUX | AB5656D3 |
| AB5856D | QFN20 3×3 | 1Mbit NOR Flash | 立体声 SD/BT 挂脖耳机 | 同 J，Flash 存储 | AB5656D3 |
音箱系列核心区分点
立体声道音箱（AB5857T/E/C、AB5858C）：2DAC，LDO 供电，支持 USB、SD、AUX 音频输入；ESOP8 封装 AB5858C 极致精简，砍掉 USB/SD/AUX 接口，适合超低成本小音箱；
立体声挂脖耳机（AB5856J/D）：立体声双 DAC，BUCK 高效供电，取消 USB、AUX 功能，仅保留 SD 卡 + 蓝牙播放。
五、AB585X 耳机细分系列（TWS / 挂脖耳机，5 款型号）
全部为 QFN20 3×3 或 ESOP8 小封装，统一定位 TWS 蓝牙耳机，主打 AI 通话降噪：
AB585X Headset Series（耳机系列）参数对照表
| 参数分类 | AB5856C | AB5856E | AB5856T | AB5856H | AB5859T |
|---|---|---|---|---|---|
| Package（封装） | QFN20_3×3 | QFN20_3×3 | QFN20_3×3 | QFN20_3×3 | ESOP8 |
| Memory（存储） | OTP | EEPROM | OTP | OTP | OTP |
| GPIO 数量 | 6 | 6 | 6 | 8 | 2 |
| DAC/ADC 规格 | 1×DAC/1×ADC单声道差分MIC 省电阻电容 | 1×DAC/1×ADC单声道差分MIC 省电阻电容 | 1×DAC/1×ADC单声道差分MIC 省电阻电容 | 1×DAC/1×ADC单声道差分MIC 省电阻电容 | 1×DAC/1×ADC单声道差分MIC 省电阻电容 |
| 内置充电 | 380mA 内置充电 | 380mA 内置充电 | 380mA 内置充电 | 380mA 内置充电 | 380mA 内置充电 |
| BUCK/LDO 电源架构 | BUCK | BUCK | BUCK | BUCK | BUCK |
| 触摸按键 | 支持 | 支持 | 支持 | 支持 | 支持 |
| 188 LED 电量显示 | NC（不支持） | NC（不支持） | NC（不支持） | 支持 | NC（不支持） |
| TWS 双耳互联 | 支持 | 支持 | 支持 | 支持 | 支持 |
| AI ENC 通话降噪 | 支持 | 支持 | 支持 | 支持 | 支持 |
| P2P 兼容替代型号 | AB5656C/AB5756C | AB5656E/AB5756E | AB5656T/AB5756T | AB5756H | AB5659T/AB5759T |
补充说明
NC：Not Connect，硬件无对应引脚，不支持该功能；
全系列耳机芯片统一采用 BUCK 高效降压电源，内置充电电路、TWS 互联与 AI 降噪，仅在封装、存储、GPIO 数量、电量 LED 显示上做差异化区分；
AB5856H 拥有 8 路 GPIO，是唯一原生支持 188 LED 电量显示的型号；AB5859T 为极小 ESOP8 封装，仅 2 路 GPIO，主打极致精简低成本方案。
通用耳机参数
供电：BUCK 降压架构，内置 380mA 充电；
音频：单声道差分 MIC，省外围阻容，1DAC+1ADC；
标配功能：触摸按键、TWS 双耳互联、AI ENC 智能通话降噪；
功耗与音效：70mW 耳机驱动，OWS 开放式耳机算法，A2DP AAC 解码，低静态电流 5.8mA。
各型号差异化
AB5856C/E/T（QFN20）：6 路 GPIO，OTP/EEPROM 存储，无 LED 电量显示，分别兼容 AB5656C/E/T、AB5756C/E/T；
AB5856H（QFN20）：8 路 GPIO，OTP，额外支持 188 LED 电量显示，兼容 AB5756H；
AB5859T（ESOP8 极小封装）：仅 2 路 GPIO，OTP，无 LED 显示，极致精简，兼容 AB5659T/AB5759T。
六、AB585x核心竟争力与产品定位总结
市场定位：AB585X 是中科蓝讯 2026 年主推入门级 BT6.0 双模音频芯片，覆盖低价便携音箱、彩灯小音响、挂脖耳机、TWS 蓝牙耳机全赛道，填补低端 BT6.0 方案空白；
成本优势设计：MIC 电路省电阻电容、多封装可选（ESOP8/SOP16/QFN20）、存储介质灵活（OTP/EEPROM/Flash 按需选型），适配不同预算客户；
兼容性优势：全系列 Pin to Pin 兼容前代 AB56XX/AB57XX 老芯片，客户可直接替换升级 BT6.0、AI 降噪、更高信噪比音频，无需大幅改板；
功能分层清晰
音箱款：支持 USB/SD/AUX 本地播放 + 幻彩灯效，适配桌面、户外便携音响；
耳机款：聚焦 TWS、OWS 开放式耳机，强化 AI 通话降噪与低功耗；
技术迭代亮点
蓝牙升级 BT6.0 双模，兼容 LEA/Auracast 广播音频；
音频 ADC/DAC 信噪比提升至 93dB/110dB；
自研 AI ENC 通话降噪算法，提升嘈杂环境通话清晰度；
内置完整充电 PMU，简化整机电源外围电路。
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参考资料
AB5758C中科蓝讯蓝牙6.0 ESOP8封装TWS蓝牙音箱IC芯片 支持AAC_电子元件
AB5858C中科蓝讯蓝牙6.0TWS蓝牙音箱IC芯片Datasheet规格书原理图下载_资料下载_SUNSHINE SILICON
