LN882H室内短距物联网高集成度的 IoT Wi-Fi/BLE Combo SOC芯片
LN882H是一款专为室内短距物联网连接设计的高集成度 IoT Wi-Fi/BLE Combo SOC芯片。支持802.11b/g/n和蓝牙5.1双模共存, 2.4GHz；Coretex M4F，160M主频，内置296KByte RAM，8/16Mbit Flash；20个GPIO口，ADC、PWM、SDIO、I2C等接口；QFN32\ QFN40 封装。
LN882H是一款专为室内短距物联网连接设计的高集成度 IoT Wi-Fi/BLE Combo SOC芯片。支持802.11b/g/n和蓝牙5.1双模共存, 2.4GHz；Coretex M4F，160M主频，内置296KByte RAM，8/16Mbit Flash；20个GPIO口，ADC、PWM、SDIO、I2C等接口；QFN32\ QFN40 封装。
LN882H概述
LN882H是一款专为室内短距物联网连接设计的高集成度 IoT Wi-Fi/BLE Combo MCU芯片。
LN882H芯片的主要特性如下：
通讯制式上支持802.11b/g/n和蓝牙5.1双模共存；
硬件配置为Coretex M4F，160M主频，内置296KByte RAM，8/16Mbit Flash；
支持高达2000V的静电放电保护，-40度~105度环境温度，以及通过双85测试；
多达20个GPIO口，具备常规ADC、PWM、SDIO、I2C等多种客户接口；
Wi-Fi/BLE满负荷运行后，客户进行Open Mcu开发时，可使用内存空间多达130KB；
封装为5*5 QFN32 \ QFN40。
除用于家电、电工、照明、智能家居和智能硬件等主要场景外，还能用于储能、安防监控、LED屏控制板、POS支付、云喇叭、HMI、无线数据传输等设备上，甚至可以直接当成一颗高算力MCU来使用。
目前，882H已经为众多主流模组厂和云厂商所使用，其中包括全球最大的物联网公有云厂商，产品外销海外市场。
封装引脚描述
参考资料
