AB2038P中科蓝讯BLE 5.4 AIOT SOC 低功耗蓝牙芯片 ESSOP10L

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一、AB2038P概述

AB2038P 属于 AB203X 系列，是低功耗高性能 BLE 蓝牙 5.4 单片 SoC，集成 RISC-V 主控、2.4G 射频、电源管理、音频 MIC、多路外设，供电电压2~5.5V，主打 IoT、消费电子、HID 外设等场景。

核心硬件架构组成

32 位 RISC-V CPU + 缓存 + 总线架构，配套 ROM/RAM/FLASH 存储、BLE 射频模块、多路外设（UART/SPI/USB/ADC/PWM/IR）、音频 MIC 放大单元、PMU 多路 LDO 电源管理、RTC 时钟、按键扫描、CrossBar 任意引脚复用。

二、关键产品性能参数

1. 主控与存储

1. 32bit RISC-V 内核带 DSP 指令，最高主频120MHz；

2. RAM：24KB 运行内存 + 8KB 缓存；内置2Mbit NOR Flash；

3. 片载 24M 晶振起振电容，无需外挂电容。

2.BLE 射频（蓝牙 5.4，QDID：Q375910）

• 支持 BLE 1M/2M 速率；发射功率软件可选 0/4/8dBm，最大 **+9dBm**；

• 接收灵敏度：1M 模式 - 98dBm、2M 模式 - 96.5dBm（37 字节数据包，PER30.8%）。

3. 外设资源

• 模拟：5 通道 10bit SAR ADC、1 路内置 MIC 放大器；

• 通讯：2 组主从 SPI、1 路普通 UART、1 路带硬件流控高速 UART、全速 USB2.0（HOST/DEVICE）；

• 控制：6 路 PWM、IR 收发、3 引脚实现最多 12 键矩阵扫描、SPI-LED 控制器；

• IO：芯片共5 路 GPIO（PB1~PB5）+ 专用功能引脚，支持引脚任意功能映射、IO 唤醒。

4. 功耗（LDO 供电模式）

• 休眠（RAM 保持）：2.8μA；深度休眠：2.1μA；掉电模式：1.5μA；

• BLE 工作：0dBm 发射 27mA，接收 22mA；可发现广播模式 101μA（500ms 间隔）。

5. 封装与环境

封装ESSOP10L（10 引脚贴片），工作温度范围 **-40℃~+85℃**。

6. 典型应用

魔术灯带、鼠标、HID 人机设备、2.4G 玩具、小型 IoT 消费产品。

三、引脚定义（ESSOP10L 共 10 引脚 + 底部散热焊盘 E-GND）

AB2038P引脚定义图

四、电气特性参数

1.PMU 电源参数（多路内置 LDO）

1. VBAT 输入：2~5.5V（典型 3V）；

2. VDDIO（外设电源）：典型 3.3V，输出负载最大 130mA；

3. VDDBT（射频电源）：典型 1.25V；VDDCORE（内核电源）：典型 1.1V；各路 LDO 带短路限流保护。

2.IO 电气规格

• VDDIO=3.3V 时：输入低电平≤0.99V、高电平≥2.31V；PWRKEY 独立阈值（低≤0.72V、高≥1.68V）；

• IO 分 4 类驱动能力，6mA~64mA 可选，PB1 专属 8mA 驱动、支持 5V IO 电平。

3.MIC&ADC 音频参数

内置 PGA 可编程增益放大器，增益0~42dB（6dB 步进），分内置 RC / 外置 RC 两种应用模式；典型 SNR≥42dB，THD+N 低至 - 27.65dB，适配驻极体麦克风拾音。

五、封装尺寸

ESSOP10L 贴片封装，本体长宽标称 4.9mm×6.0mm，引脚间距 1.075mm，附带底部外露散热焊盘，配套钢网尺寸 130×92mil。

参考文档

AB2038P中科蓝讯BLE 5.4 AIOT SOC 低功耗蓝牙芯片 Datasheet 规格书原理图下载_资料下载_SUNSHINE SILICON