AB5712F中科蓝讯蓝牙6.0QFN32TWS立体声蓝牙耳机IC芯片2.4G领夹麦
AB5712F一款高性能蓝牙音频 SoC，专为 TWS 耳机和开放式耳机设计。它内置高性能 32 位 RISC-V 处理器核心，支持 DSP 指令，运行频率最高 140MHz，符合蓝牙 6.0 + BR + EDR + BLE 规范，适用于对音质和续航有较高要求的音频设备。
AB5712F一款高性能蓝牙音频 SoC，专为 TWS 耳机和开放式耳机设计。它内置高性能 32 位 RISC-V 处理器核心，支持 DSP 指令，运行频率最高 140MHz，符合蓝牙 6.0 + BR + EDR + BLE 规范，适用于对音质和续航有较高要求的音频设备。
AB5712F一款高性能蓝牙音频 SoC，专为 TWS 耳机和开放式耳机设计。它内置高性能 32 位 RISC-V 处理器核心，支持 DSP 指令，运行频率最高 140MHz，符合蓝牙 6.0 + BR + EDR + BLE 规范，适用于对音质和续航有较高要求的音频设备。
处理器：32 位 RISC-V 处理器，支持 DSP 指令，运行频率最高 140MHz。
存储器：内置 8Mbit 闪存和 320KB RAM。
GPIO 引脚：具有可编程上拉和下拉电阻的灵活 GPIO 引脚，支持 GPIO 唤醒或中断。
蓝牙性能：最大发射输出功率 + 10.5dBm，接收灵敏度 - 94.5dBm @ 2M EDR，支持 TWS 通信和主从切换。
音频接口 ：高性能立体声 DAC，信噪比 104dB，支持差分模式和 VCMBUF 模式；高性能单声道 ADC，信噪比 102dB；支持 1 路 MIC 放大器输入，支持多种音频采样率。
降噪功能：支持 AI DNN ENC 降噪。
其他特性：支持神经网络处理单元（NPU），低功耗触摸键、入耳检测等，集成PMU。封装形式：QFN32（4×4mm）
工作温度范围：- 40℃至 85℃
高性能音频处理：32 位 RISC-V 处理器和 DSP 指令可实现复杂的音频处理算法，提供高质量的音频体验。
低功耗设计：优化的电源管理系统可延长设备的电池续航时间。
强大的蓝牙连接：符合蓝牙 6.0 规范，支持 TWS 通信和主从切换，确保稳定的无线连接。
出色的音频质量：高信噪比的 DAC 和 ADC 保证了音频的高保真度和动态范围。
降噪功能：AI DNN ENC 降噪可有效降低环境噪音，提升音频的清晰度和用户的听觉体验。
CPU： RISC-V + DSP扩展 (125MHz)
封装： QFN32
蓝牙协议： BT 6.0+ BR + EDR + BLE specification (QDID: Q342942)
Flash： 8 Mbit
DC-DC： 不支持
内置充电： 支持
DAC： 单声道ADC： 单声道
AB5712F主要应用于 TWS 耳机和开放式耳机，如 FIIL Atom 开放式耳机。
QFN32
