内置晶振 中科蓝讯 BT6.0 音频芯片更新升级AB585X/590X新品亮相
一、两大技术路线
Flash 系列：芯片内置 Flash 存储，支持固件升级，可 Pin‑to‑Pin（引脚兼容）替换，方便硬件不改板直接换料。
代表旧型号：AB5656C3、AB5696C、AB5696A
OTP 系列：OTP 一次性烧录，成本更低，适合量产定型产品。
代表旧型号：AB5756T、AB5759T、AB5656T3、AB5695T3
全部新品蓝牙版本均为 BT6.0，支持 TWS 真无线耳机、OWS 开放式耳机，带单麦 AI 降噪（Single MIC ENC）、内置低音增强算法。
二、耳机新品（中间模块）
1）Flash 迭代分支
上代：AB5656C3/AB5696C/AB5696A → 引脚兼容升级到 AB5756C / AB5756A
Flash 系列另一组：AB5856C → 衍生两颗带星标新品
AB5856CA：支持 AB Mate 标准 APP 连接
AB5856CM：⭐内置晶振，工作温度‑20℃~85℃，宽温环境稳定性更好
2）OTP 迭代分支
上代 OTP 芯片 → 引脚兼容升级到 AB5856T，衍生两颗带星标新品
AB5856EA：⭐支持 AB Mate 标准 APP 连接
AB5856TM：⭐内置晶振，宽温‑20℃~85℃
带黄色星星标记是本次重点新品；内置真晶振是重要升级：相比内置 RC 振荡，真晶振时钟精度更高，蓝牙连接更稳，高低温下不容易断连、杂音。
三、音箱新品
AB5907EM ⭐音箱专用芯片
面向音箱市场
内置晶振
工作温度区间 ‑20℃~85℃
四、关键共性能力
BT6.0 蓝牙，同时覆盖 TWS 入耳耳机、OWS 开放耳机、蓝牙音箱；
部分型号支持AB Mate APP：手机 APP 可以自定义耳机功能、调音；
Pin‑to‑Pin update：新旧芯片引脚兼容，厂商不用改 PCB 电路板，直接替换升级；
Single MIC ENC：单麦克风通话降噪；内置低音增强算法优化音频听感；
真晶振 + 宽温‑20~85℃：提升产品在低温、高温环境可靠性，适合消费类、户外产品。
简单总结
中科蓝讯 BT6.0 音频芯片更新：
Flash、OTP 两条成熟老方案，直接引脚兼容升级新一代 AB58xx/AB57xx 耳机芯片；
新增带真晶振版本，解决温度适应性；部分增加手机 APP 调试能力；
同步推出音箱专用新品 AB5907EM。
